苹果iPhone X中的隐形冠军移动互联

2018-02-14    来源:网络整理    编辑:采集侠
您可能会认为大家已经看到铺天盖地的苹果iPhone X智能手机拆解,但是还有一些厂商隐藏在幕后,没有获得足够的曝光。 当然,苹果iPhone X的逻辑集成电路(IC)是最早被拆解分

您可能会认为大家已经看到铺天盖地的苹果iPhone X智能手机拆解,但是还有一些厂商隐藏在幕后,没有获得足够的曝光。

当然,苹果iPhone X的逻辑集成电路(IC)是最早被拆解分析的,但是苹果真正的创新在于光学器件及模组、MEMS和传感器、封装和PCB技术等领域。

据麦姆斯咨询报道,上周,EE Times与法国Yole和System Plus Consulting公司的分析师进行座谈交流。当被问及苹果公司在iPhone X上的最大突破时,Yole首席执行官兼总裁Jean-Christophe Eloy认为是:苹果公司为移动设备带来的新光学系统。他说:“苹果公司的重大里程碑是基于3D传感技术的Face ID,这项技术比任何现有的安卓(Android)智能手机中的人脸识别都准确!并且,现在正准确向平板电脑、汽车、门铃等领域蔓延。”

EE Times希望Eloy和System Plus Consulting公司首席技术官Romain Fraux能够深度剖析iPhone X智能手机中的亮点,并给出获的iPhone X“设计中标(Design Win)”的厂商。

位于奥地利的PCB制造商AT&S取得巨大胜利

分析师认为,欧洲PCB制造商AT&S(总部位于奥地利莱奥本)是对高集成度iPhone X的重要贡献者。

虽然TechInsights和iFixit的拆解专家也对iPhone X中的PCB“三明治”感到惊叹,但是Fraux指出,到目前为止,AT&S是唯一能够在PCB板上提供如此前所未有的高密度互连产品的厂商。

通过将两块PCB板堆叠在一起,Fraux预计苹果公司节省了iPhone X约15%的“占地面积”,进而使得苹果公司有了足够的“场地”安放额外的电池。

苹果iPhone X中的隐形冠军

苹果iPhone X堆叠板

苹果iPhone X堆叠板的横截面图

毫无疑问,改良型半加成法工艺(modified Semi-Additive Processes,mSAP)和先进的制造技术正以更低的成本和更快的生产速度,实现智能手机中的高密度互连。

iPhone X及iPhone 8大量使用高密度互连技术电路板,同时加上采用有机发光二极管(OLED)显示与无线充电等技术的整合,助长更多的软板(FPC)与软硬板(Rigid-Flex PCB)整合到智能手机之中,高端PCB工艺产品将成为重要的成长火车头,业界非常看好未来的PCB商机。

Eloy指出,AT&S的mSAP技术对公司近期财务业绩的贡献很大。AT&S近期报告显示,2017财年前三季度(2017年4月1日至12月31日)的营收同比增长24.5%,达到7.659亿欧元。

苹果iPhone X中的隐形冠军

先进的基板工艺比较

据麦姆斯咨询介绍,高密度互连线路PCB板采用积层法制作,简单说就是用普通多层板作为核心板材进行迭加与积层,再运用打孔、孔内金属化的工艺使各层电子电路形成内部电路连接效用,这会更节省布线面积、提高元器件密度。

Fraux解释说,半加成法(SAP)目前是生产精细线路的主要方法,其特点在于图形形成主要靠电镀和快速蚀刻。在快速蚀刻吋,由于蚀刻的化学铜层非常薄,因此蚀刻时间非常短,对线路侧向的蚀刻很小。与减成法相比,线路的宽度不会受到电镀铜厚的影响,比较容易控制,而且不易出现蚀刻未净等缺陷,提高了成品率。

mSAP与SAP的关键区别在于:mSAP有基铜,而SAP没有。基铜的厚度一般在3~9微米,如此薄的铜厚一般是通过覆铜箔层压板减薄铜得到。mSAP允许通过光刻定义几何形状,走线更加精确,最大限度提高了电路密度,并能够以较低的信号损失实现精确的阻抗控制。

博世(Bosch)为苹果公司定制开发IMU

苹果公司决定在其新款Apple Watch中增加LTE调制解调器(LTE modem),其中一个很大的挑战是:手机的厚度!类似地,MEMS传感器也遇到该挑战。

Fraux认为博世集团子公司Bosch Sensortec为苹果公司新款Apple Watch特别定制了6轴惯性测量单元(IMU)。这款IMU厚度从其上一代产品的0.9毫米厚度减小到0.6毫米,成为全球最薄的6周IMU。这也使得:博世取代InvenSense,成为苹果新手机iPhone 8和iPhone X的供应商;同时也取代了意法半导体(STMicroelectronics),成为Apple Watch Series 3的供应商。由此看来,博世彻底击败了竞争对手。

苹果iPhone X中的隐形冠军

苹果iPhone X中定制版博世6轴IMU拆解分析

“这三款苹果产品为博世带来了每年数以亿计的传感器销量。毫无疑问,博世实际上已成为消费类应用中MEMS IMU的领导者!” Fraux说道。

《苹果iPhone X中的博世6轴IMU》逆向分析报告指出,“在设计方面,博世做出了重大改变:特别是加速度计MEMS芯片,旧的单一质量结构被放弃,采用了可以获得更好传感性能的新结构。博世多年不变的MEMS制造工艺也进行了‘修订’,加速度计和陀螺仪都采用了新工艺。此外,新款ASIC芯片集成了传感器融合功能,用于处理加速度计和陀螺仪的数据,并且具有更低的功耗和附加功能。”

《苹果iPhone X中的博世6轴IMU》报告对苹果iPhone X中的博世6轴IMU进行详细的拆解与逆向分析,包括物理分析、工艺分析和制造成本分析。此外,还提供它与博世BMI160、意法半导体最新6轴IMU的对比分析。如果您想详细了解,欢迎购买该报告。

博通(Broadcom)LTE先进的系统级封装(SiP)

业界一直沉迷于英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)之间的竞争,讨论谁将赢得苹果最新款iPhone的调制解调器订单。但是现在我们都知道了:他们两家在iPhone X中都是赢家,在不同地区的iPhone X机型中,一些调制解调器芯片来自英特尔,一些来自高通。

然而,讨论智能手机中的为射频前端模组设计的RF系统级封装(SiP)却较少,这难道不重要吗?

5G时代正在来临,智能手机中的RF器件数量将大幅增加,这与智能手机轻薄化的大趋势相悖。因此,我们认为先进的系统级封装、芯片集成技术将获得更广泛的采用,以缩小RF器件及模组尺寸。

Fraux强调说:“苹果iPhone X中的Broadcom / Avago先进的RF SiP达到了前所未有的集成水平:包含18个滤波器在内的近30颗芯片。Broadcom / Avago的这种设计是为了适应日本的中高频(Band 42, 3.6GHz)。”

苹果iPhone X中的隐形冠军

博通(Broadcom)射频前端模组AFEM-8072拆解分析

这款博通(Broadcom)射频前端模组对于无SIM卡的智能手机至关重要。 Fraux指出,在iPhone X A1865和A1902中,Broadcom和Skyworks提供射频前端模组(FEM)。在iPhone X A1901中,Broadcom、Skyworks和Epcos是射频前端模组(FEM)供应商。

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